欧盟关于电子电气设备中某些有害物质使用限制的 RoHS 指令禁止在电子产品和元器件中使用镉、六价铬、铅、汞、多溴联苯 (PBB) 和多溴联苯醚 (PBDE)。 该政策已于 2006 年 7 月开始实施。 为了保护环境,半导体和电子行业对电子元器件和系统中无铅解决方案的要求给予了极大的关注。
Digital Control Systems, Inc. (DCS) 和我们的许多客户都受到了这项法律的影响,尤其是在软钎焊材料含铅这方面影响最大。 这项法律与氟里昂 (CFC) 禁用规定的性质相同,但在无铅焊料方面的影响却比氟里昂 (CFC) 禁用规定更为广泛。铅是传统锡铅焊料中的主要成分。
对于转用无铅元器件和焊料,材料兼容性是一个主要受关注的问题。 某些合金在镀有锡铅焊料的元器件或主板上使用时,可能产生金属互化物,这些互化物会降低所得焊料接点的机械完整性。 无铅焊料的替代合金正在研发,但由于当前制造工艺、电子元器件和检验要求都发生了重要的变化,这些合金在电子产品制造中的应用被一再推迟。
无铅焊料合金一般要求更高的温度,最高 260°C,最低 215°C,以保证焊料接点理想粘合,这会对主板和元器件的可靠性造成影响。 DCS 一直在全力寻找、测试和证明无铅焊料和元器件。
在整个行业全力试图制造同等耐用的无铅替代材料的时候,一些应用(某些医疗设备等)却不受 RoHS 指令的限制。这些情况下,含铅焊料的使用非常严格,并且对含铅焊料也作了特殊要求。一般而言,DCS 已成功开发出符合 RoHS 的材料和制造工艺,虽然是过渡性的。
DCS 一直密切关注 RoHS 及类似标准在不同行业和地区的制定和实施。
Digital Control Systems, Inc. 全力保证我们自己和我们的客户与合作伙伴遵守这些法律和规定。 DCS 是一家环保企业,我们承诺尽可能提供最为环保的产品。
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有害物质限制条例 (RoHS)
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